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    • 達因產品
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    達因產品
    等離子清洗/刻蝕機產生等離子體的裝置是在密封容器中設置兩個電極形成電場,用真空泵實現一定的真空度,隨著氣體愈來愈稀薄,分子間距及分子或離子的自由運動距離也愈來愈長,受電場作用,它們發生碰撞而形成等離子體,同時發出輝光,等離子體在電磁場內空間運動,轟擊被處理物體表面,從而達到表面處理、清洗和刻蝕的效果。
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    - 等離子設備工作原理 -

    低溫等離子體在微電子、材料制備、環保、航空航天、軍事等領域起著越來越重要的作用,而很多的理論問題有待人們去解決。等離子體加工主要利用冷等離子體中電子、離子、自由基的能量或活性誘發化學反應或物理過程,其應用包括超大規模集成電路蝕刻、材料合成及薄膜沉積和材料表面改性等方面。從近幾年來國際學術期刊與低溫等離子體國際會議文集中所發表的論文以及各國專利申請的數量看,這方面的應用己成了低溫等離子體最重要的應用領域。
      蝕刻集成電路的生產由沉積、掩模、蝕刻和剝模這些重復步驟組成,以形成和連接象晶體管和電容器那樣的電路元件。而蝕刻是微電子加工的關鍵工藝。過去采用化學法蝕刻(濕法蝕刻),方向性差。隨著集成電路集成度的提高,如一個 Pentium 芯片上集成大約 500 萬個元件,單個元件尺寸要求小于 0.5 11 m,(正在向 0.25 11 m 發展),化學蝕刻己無法滿足這種亞微米線寬的工藝要求(即使是光刻工藝也難達到此要求)。目前己逐步被等離子體蝕刻(干法蝕刻)取代。等離子體蝕刻有兩個最大的優點:
     ?、俚入x子體對蝕刻劑粒種有較強的催化作用,因而它的蝕刻效率高,
     ?、谒ㄟ^鞘層來加速離子,使離子垂直地撞擊在掩?;w上,因此它能在一直線上進行方向性極強的蝕刻,從而保證高集成度要求的高,13.56MHz 的頻率下,離子通過這個鞘平穩地下落,它們在該 RF 頻率作用下只受到小的速度調制。這類等離子體源因其簡單而用于絕大多數半導體生產線。等離子體蝕刻已用于硅、鋁、絕緣材料、有機材料、GaAs 等的蝕刻加工,成為微電子工業中不可替代的加工手段。

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